-
Compoñentes electrónicos Chips IC Circuítos integrados IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
Soporte BOM XCZU4CG-2SFVC784E matriz de puerta programable de campo original reciclable IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 533 M... -
Componentes electrónicos Circuito integrado de chip IC MCU de calidade fiable IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I circuítos integrados novo IC orixinal de stock propio comprar IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Chip IC original programable XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 316620 Número de elementos lóxicos/células 55408507 RAM en total2 Bits 6490 Número de E/S 1456 Tensión – Alimentación 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Compoñentes electrónicos XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips circuítos integrados IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 216000 Número de elementos lóxicos/células 37800000 RAM Total 514867200 Número de E/S 448 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 2577-BBGA, FCBGA... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E compoñentes ic circuítos de chips electrónicos novos e orixinais comprar SERVIZO BOM
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 49260 Número de elementos lóxicos/Células 860 bits de RAM total 2050 130355200 Número de E/S 520 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 1517-BBGA, FCBGA Supl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) circuíto integrado IC FPGA 512 E/S 1517FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de porta programable de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 65340 Número de elementos lóxicos/células 114 bits/células en total 114 bits RAM 82329600 Número de E/S 512 Tensión – Alimentación 0,873 V ~ 0,927 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 1517-BBGA, FCBGA Supl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA novos e orixinais compoñentes electrónicos ic chips circuítos integrados servizo BOM
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 65340 Número de elementos lóxicos/células 114 bits/células en total 114 bits RAM 82329600 Número de E/S 516 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Microcontrolador XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot buy BOM SERVICE ic chips componentes electrónicos
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de porta programable de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 27120 Número de elementos lóxicos/células RAM 4700 bits en total 4600 bits 41984000 Número de E/S 304 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Novo e orixinal XCKU5P-2FFVB676I IC Circuito integrado FPGA campo programable Gate Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de porta programable de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 27120 Número de elementos lóxicos/células RAM 4700 bits en total 4600 bits 41984000 Número de E/S 280 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BBGA, FCBGA Supl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIPS COMPOÑENTES ELECTRÓNICAS CIRCUITOS INTEGRADOS COMPRAR UN LUGAR
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de porta programable de campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paquete Bandexa Paquete estándar 1 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 20340 Número de elementos lóxicos/células 35950 RAM en total. 31641600 Número de E/S 280 Tensión – Alimentación 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BBGA, FCBGA Supl...
