-
Componentes electrónicos orixinais XCKU060-1FFVA1156C encapsulación BGA microcontrolador circuíto integrado
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Paquete Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 41460 Número de elementos lóxicos/células 725550 Número total de 1 bits de RAM 2003089 /O 520 Tensión – Alimentación 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 1156-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Novo e orixinal chip de circuíto integrado XCKU040-2FFVA1156I
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Field Programable Gate Array) Fabricante AMD Series Kintex® UltraScale™ Paquete Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 30300 Número de elementos lóxicos/células 530250 Número total de bits RAM 600016 /O 520 Tensión – Alimentación 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 1156-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 1156-FCBG... -
Microcontrolador orixinal novo esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Field Programable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 16825 Número de elementos lóxicos/células 215360 Número total de bits de RAM 1345 I/3600 O 500 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 1156-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 1156-FCBGA (35×35) ... -
Componentes electrónicos orixinais ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C High Performance NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Field Programable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 16825 Número de elementos lóxicos/células 215360 Número total de bits de RAM 1345 I/3600 O 400 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Novo compoñente electrónico XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic Chip
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 1825 Número de elementos lóxicos/células 23360 Número total de bits de RAM 1658/880 O 150 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 324-LFBGA, CSPBGA Paquete de dispositivos de provedor 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuito integrado original XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN SELECCIONAR Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Paquete Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 24600 Número de elementos lóxicos/células 314880 Número total de 9 bits de RAM 225625 de E/S 600 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja... -
Chip FPGA integrado BGA484 de encapsulación XC6SLX100-3FGG484C
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN SELECCIONAR Categoría Circuitos integrados (CI)FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 7911 Número de elementos lóxicos/células 101261 Número total de bits de RAM 774939 Tensión de E/S 326 – Alimentación 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Estuche 484-BBGA Paquete de dispositivo do provedor... -
Novo e orixinal XCZU11EG-2FFVC1760I Stock propio IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC chips componentes electrónicos circuitos integrados BOM SERVICE compra única
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 500MH... -
Chip IC original programable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuitos integrados electrónica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
Compoñentes electrónicos Chips IC Circuítos integrados XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Circuito integrado de chip IC de componente electrónico original XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquete Bandeja Paquete estándar 1 Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Core Procesador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA...
