orde_bg

Produtos

  • XCKU040-2FFVA1156I BGA dispositivo lóxico programable CPLD/FPGA novo orixinal

    XCKU040-2FFVA1156I BGA dispositivo lóxico programable CPLD/FPGA novo orixinal

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Paquete Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 30300 Número de elementos lóxicos/células 530250 Número total de bits RAM 600016 /O 520 Tensión – Alimentación 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 1156-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 1156-FCB...
  • XC7A200T-2FFG1156C Chip ic de circuíto integrado novo e orixinal

    XC7A200T-2FFG1156C Chip ic de circuíto integrado novo e orixinal

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Field Programable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 16825 Número de elementos lóxicos/células 215360 Número total de bits de RAM 1345 I/3600 O 500 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 1156-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 1156-FCBGA (35×35) ...
  • XC7A200T-2FBG676C compoñentes electrónicos chip IC de circuíto integrado 100% novo e orixinal

    XC7A200T-2FBG676C compoñentes electrónicos chip IC de circuíto integrado 100% novo e orixinal

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Field Programable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 16825 Número de elementos lóxicos/células 215360 Número total de bits de RAM 1345 I/3600 O 400 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 676-FCBGA (27×27) Ba...
  • Circuíto integrado de chip XC6SLX100-3FGG484C novo orixinal

    Circuíto integrado de chip XC6SLX100-3FGG484C novo orixinal

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 7911 Número de elementos lóxicos/células 101261 ​​Número total de bits de RAM 4939777 Tensión de E/S 326 – Alimentación 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Estuche 484-BBGA Paquete de dispositivos de provedor 484-FBGA (23×23) Pó...
  • OPA1662AIDGKRQ1 Novo e orixinal circuíto integrado chip ic memoria electrónica Mod

    OPA1662AIDGKRQ1 Novo e orixinal circuíto integrado chip ic memoria electrónica Mod

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Amplificadores lineales Instrumentación, amplificadores operacionales, amplificadores de tampón Fabricante Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Paquete Cinta e carrete (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel® Estado do produto Tipo de amplificador activo Audio Número de circuítos 2 Tipo de saída Velocidade de rotación de carril a carril 17 V/µs Ganancia Ancho de banda Produto 22 MHz Corriente – Polarización de entrada 600 nA Tensión – Compensación de entrada 500 µV Corriente – Alimentación 1,5 mA (x...
  • Compoñente electrónico de chips IC de alta calidade AMC1311QDWVRQ1

    Compoñente electrónico de chips IC de alta calidade AMC1311QDWVRQ1

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI)Amplificadores lineales Amplificadores para propósitos especiales Fabricante Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® Estado do produto Aplicacións de illamento de tipo activo - Tipo de montaxe Montaxe en superficie Paquete/Estuche 8-SOIC (0,295″, 7,50 mm de ancho) Paquete do dispositivo do provedor Número de produto base 8-SOIC AMC1311 Documentos e medios TIPO DE RECURSOS ENLACE Fichas técnicas AMC131...
  • Circuíto integrado novo e orixinal EP4CGX150DF31I7N

    Circuíto integrado novo e orixinal EP4CGX150DF31I7N

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 9360 Número de elementos lóxicos/células 149760 Número total de bits de RAM 663 I5 200 /O 475 Tensión – Alimentación 1,16 V ~ 1,24 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 896-BGA Paquete de dispositivo do provedor 896-FBGA (31×31) ...
  • EP4CGX150DF27I7N Compoñentes de módulos electrónicos de memoria de chip de circuíto integrado novo e orixinal

    EP4CGX150DF27I7N Compoñentes de módulos electrónicos de memoria de chip de circuíto integrado novo e orixinal

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI)FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 3118 Número de elementos lóxicos/células 49888 Número total de bits de RAM 2562048 O 290 Tensión – Alimentación 1,16 V ~ 1,24 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 484-BGA Paquete de dispositivo de provedor 484-FBGA (23×23) P...
  • Componente electrónico orixinal 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic Chip

    Componente electrónico orixinal 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic Chip

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI)FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 1805 Número de elementos lóxicos/células 42959 Número total de bits RAM 3517440 364 Tensión – Alimentación 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete / Estuche 780-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivo do provedor 780-FBGA (29×29) ...
  • Novo compoñente electrónico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip

    Novo compoñente electrónico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI)FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 2530 Número de elementos lóxicos/células 60214 Número total de bits de RAM 5371904 252 Tensión – Alimentación 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete / Estuche 572-BGA, FCBGA Paquete de dispositivo do provedor 572-FBGA, FC (25×25) ...
  • 5CEFA7U19C8N Circuitos integrados orixinais de chip IC

    5CEFA7U19C8N Circuitos integrados orixinais de chip IC

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI)FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 56480 Número de elementos lóxicos/células 149500 Número total de bits de RAM 788070400 240 Voltaje – Alimentación 1,07 V ~ 1,13 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete / Estuche 484-FBGA Paquete do dispositivo do provedor 484-UBGA (19×19) Base ...
  • Componente electrónico orixinal EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic Chip

    Componente electrónico orixinal EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic Chip

    Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 3118 Número de elementos lóxicos/células 49888 Número total de bits de RAM 25648 I2048 /O 290 Tensión – Alimentación 1,16 V ~ 1,24 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Estuche 484-BGA Paquete de dispositivo do provedor 484-FBGA (23×23) Base ...