Novo compoñente electrónico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip

Atributos do produto

Documentos e medios

Clasificacións ambientais e de exportación

Que é SMT?

A gran maioría dos produtos electrónicos comerciais tratan sobre a instalación de circuítos complexos en espazos pequenos.Para iso, os compoñentes deben montarse directamente na placa de circuíto en lugar de cablear.Isto é esencialmente a tecnoloxía de montaxe en superficie.

É importante a tecnoloxía de montaxe en superficie?

A gran maioría dos produtos electrónicos actuais están fabricados con SMT ou tecnoloxía de montaxe en superficie.Os dispositivos e produtos que usan SMT teñen un gran número de vantaxes sobre os circuítos enrutados tradicionalmente;estes dispositivos coñécense como SMD ou dispositivos de montaxe en superficie.Estas vantaxes aseguraron que SMT dominase o mundo dos PCB desde a súa concepción.

Vantaxes do SMT

• A principal vantaxe de SMT é permitir a produción e soldeo automatizados.Isto supón un aforro de custo e tempo e tamén permite un circuíto moito máis consistente.O aforro nos custos de fabricación adoita pasar ao cliente, o que é beneficioso para todos.
• Hai que facer menos buratos nas placas de circuíto
• Os custos son máis baixos que as pezas equivalentes de orificios pasantes
• Calquera lado dunha placa de circuíto pode ter compoñentes colocados nel
• Os compoñentes SMT son moito máis pequenos
• Maior densidade de compoñentes
• Mellor rendemento en condicións de axitación e vibración.

Desvantaxes do SMT

• As pezas grandes ou de alta potencia non son axeitadas a menos que se utilice a construción de orificios pasantes.
• A reparación manual pode ser extremadamente difícil debido ao tamaño extremadamente baixo dos compoñentes.
• SMT pode ser inadecuado para compoñentes que reciben conexións e desconexións frecuentes.

Que son os dispositivos SMT?

Os dispositivos de montaxe en superficie ou SMD son dispositivos que usan tecnoloxía de montaxe en superficie.Os diversos compoñentes utilizados están deseñados especificamente para soldarse directamente a unha placa en lugar de conectarse entre dous puntos, como é o caso da tecnoloxía de orificios pasantes.Hai tres categorías principais de compoñentes SMT.

SMD pasivos

A maioría dos SMD pasivos son resistencias ou capacitores.Os tamaños dos paquetes para estes están ben estandarizados, outros compoñentes, incluíndo bobinas, cristais e outros tenden a ter requisitos máis específicos.

Circuítos integrados

Paramáis información sobre circuítos integrados en xeral, le o noso blog.En relación ao SMD especificamente, poden variar moito dependendo da conectividade necesaria.

Transistores e díodos

Os transistores e os díodos adoitan atoparse nun pequeno paquete de plástico.Os cables forman conexións e tocan o taboleiro.Estes paquetes usan tres pistas.

Breve historia de SMT

A tecnoloxía de montaxe en superficie utilizouse amplamente na década de 1980, e a súa popularidade só creceu a partir de aí.Os produtores de PCB decatáronse rapidamente de que os dispositivos SMT eran moito máis eficientes de producir que os métodos existentes.SMT permite que a produción sexa altamente mecanizada.Anteriormente, os PCB usaran cables para conectar os seus compoñentes.Estes fíos administráronse a man mediante o método de orificio pasante.Os buratos na superficie da placa tiñan fíos atravesados ​​e estes, á súa vez, conectaban os compoñentes electrónicos entre si.Os PCB tradicionais necesitaban humanos para colaborar nesta fabricación.SMT eliminou este paso engorroso do proceso.Os compoñentes foron soldados en almofadas nas placas, polo tanto, "montaxe en superficie".

SMT engade

A forma en que SMT se prestou á mecanización fixo que o uso se estendese rapidamente por toda a industria.Creouse un novo conxunto de compoñentes para acompañalo.Estes son moitas veces máis pequenos que os seus homólogos de orificios pasantes.Os SMD puideron ter un número de pins moito maior.En xeral, os SMT tamén son moito máis compactos que as placas de circuíto de orificio pasante, o que permite custos de transporte máis baixos.En xeral, os dispositivos son simplemente moito máis eficientes e económicos.Son capaces de realizar avances tecnolóxicos que non poderían ser imaxinables usando un orificio pasante.

En uso en 2017

O conxunto de montaxe en superficie ten un dominio case total do proceso de creación de PCB.Non só son máis eficientes de producir e máis pequenos de transportar, senón que estes pequenos dispositivos tamén son altamente eficientes.É doado ver por que a produción de PCB pasou do método de orificio pasante con cable.