-
compoñentes electrónicos novos e orixinais BSS308PEH6327BSS308PE
Especificacións Atributo do produto Valor do atributo Fabricante: Infineon Categoría do produto: MOSFET RoHS: Detalles Tecnoloxía: Si Estilo de montaxe: SMD/SMT Paquete/Caja: SOT-23-3 Polaridade do transistor: Canle P Número de canles: 1 Canal Vds - Fonte de drenaxe Tensión de ruptura: 30 V Id – Corriente de drenaxe continua: 2 A Rds On – Resistencia de drenaxe-fonte: 62 mOhms Vgs – Tensión da fonte-porta: - 20 V, + 20 V Vgs th – Tensión umbral da fonte-porta:... -
XCVU160-2FLGB2104E Nova fonte orixinal de compoñentes electrónicos da CPU FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr AMD Xilinx Series Bandexa de paquete Virtex® UltraScale™ Estado do produto Número activo de LAB/CLB 134280 Número de elementos lóxicos/células 234990105093 Número total de bits RAM Voltaje de E/S 702 – Alimentación 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 2104-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivo de provedor... -
Nova e orixinal XCKU15P-2FFVA1156E IC circuito integrado FPGA campo programable Gate Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Número de peza de Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Fabricante: AMD Xilinx
Número de produto do fabricante: XCKU15P-2FFVA1156E
Descrición: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Prazo de entrega estándar do fabricante: 52 semanas
Descrición detallada: Kintex® UltraScale+™ Field Programable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Referencia de cliente
Ficha técnica: folla de datos -
Circuíto integrado XC95144XL-10TQG100C novo e orixinal.
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lóxicos programables complexos) Fabricante AMD Xilinx Series XC9500XL Bandexa de paquete Estado do produto Tipo de programa activo activo Programable en sistema (mínimo 10K ciclos de programa/borrado) Tempo de retardo tpd(1) Max 10 ns Alimentación de tensión: interna 3 V ~ 3,6 V Número de elementos lóxicos/bloques 8 Número de macrocélulas 144 Número de portas 3200 Número de E/S 81 Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 70 °C (TA) ... -
Circuíto integrado XC9572XL-10TQG100I novo e orixinal
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lóxicos programables complexos) Fabricante AMD Xilinx Series XC9500XL Bandexa de paquete Estado do produto Tipo de programa activo activo Programable en sistema (mínimo 10K ciclos de programa/borrado) Tempo de retardo tpd(1) Max 10 ns Alimentación de tensión: interna 3 V ~ 3,6 V Número de elementos lóxicos/bloques 4 Número de macrocélulas 72 Número de portas 1600 Número de E/S 72 Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 85 °C (TA) ... -
Lista de compoñentes de chip de circuito integrado electrónico XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Micro chip de control
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lóxicos programables complexos) Fabricante AMD Xilinx XC9500XL Bandexa Estado do produto Obsoleto Tipo programable Sistema programable (mínimo 10K ciclos de programa/borrado) Tempo de retardo tpd(1) Tensión máx. 10 ns – Interno 3V ~ 3.6V Número de elementos/bloques lóxicos 4 Número de macrocélulas 72 Número de portas 1600 Número de E/S 72 Temperatura de funcionamento -40°C ~ 85°C (TA) Montaxe... -
Fabricante Estación base direccional Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Atributos do produto
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño RAM 256 KB Periféricos Conectividade DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidade 800MHz Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, 444K Celdas lóxicas Temperatura de funcionamento... -
Circuíto integrado XC7Z045-2FGG900I (garantía de calidade benvida a súa consulta)
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño RAM 256 KB Periféricos Conectividade DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidade 800MHz Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, 350K Celdas lóxicas Temperatura de funcionamento... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i En Stock IC orixinal SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado do produto Arquitectura activa MCU, FPGA Procesador de núcleo Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño RAM 256 KB Periféricos Conectividade DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidade 667MHz Atributos primarios Artix™-7 FPGA, 28K Celdas lóxicas Temperatura de funcionamento -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T IC de matriz de porta programable de campo XC7A200T-2FBG676I
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Paquete Bandexa Estado do produto Número activo de LAB/CLB 16825 Número de elementos lóxicos/células 215360 Número total de bits de RAM 16045 I5 1634 /O 400 Tensión – Alimentación 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivos de provedor 676-FCBGA (27 ... -
Circuito integrado de chip IC de compoñentes electrónicos orixinais en stock XC6SLX25-2CSG324C
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Estado do produto Número activo de LAB/CLB 1879 Número de elementos lóxicos/células 24051 Número total de bits de RAM 46495 de E/S 226 Tensión – Alimentación 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 324-LFBGA, CSPBGA Paquete de dispositivos de provedor 324-CSPBGA (15&... -
Os máis vendidos XC2VP20-5FG896I BGA Novo chip de compoñentes electrónicos orixinais Vendo como bolos quentes
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Xilinx Series Bandexa de paquete Virtex®-II Pro Estado do produto Obsoleto Número de LAB/CLB 2320 Número de elementos lóxicos/células 20880 Número total de 2 bits de RAM 201616 de E/S 404 Voltaje – Alimentación 1,425 V ~ 1,575 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 676-BGA Paquete de dispositivos de provedor 676-FBGA (27 ...
