Parte electrónica de circuíto integrado Original OPA4277UA 10M08SCE144I7G Envío rápido Referencias de voltaje MCP4728T-E/UNAU Precio
Atributos do produto
| TIPO | DESCRICIÓN |
| Categoría | Circuítos integrados (CI)IncrustadoFPGAs (Field Programable Gate Array) |
| Mfr | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Paquete | Bandexa |
| Estado do produto | Activo |
| Número de LAB/CLB | 500 |
| Número de elementos lóxicos/células | 8000 |
| Total de bits de RAM | 387072 |
| Número de E/S | 101 |
| Tensión - Alimentación | 2,85 V ~ 3,465 V |
| Tipo de montaxe | Montaxe en superficie |
| Temperatura de operación | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Paquete / Estuche | 144-LQFP Pad exposto |
| Paquete de dispositivos do provedor | 144-EQFP (20×20) |
Documentos e medios
| TIPO DE RECURSOS | ENLACE |
| Fichas técnicas | Folla de datos do dispositivo MAX 10 FPGAMAX 10 FPGA Resumo ~ |
| Módulos de formación de produtos | MAX 10 FPGA Visión xeralControl de motor MAX10 usando un FPGA non volátil de baixo custo de chip único |
| Produto destacado | Módulo de computación Evo M51Plataforma T-CoreKit de desenvolvemento e concentrador de sensor FPGA Hinj™ |
| Deseño/especificación de PCN | Max10 Pin Guide 3/dic/2021Cambios de software de desenvolvemento múltiples 3/xuño/2021 |
| Embalaxe PCN | Varios de etiquetas de desenvolvemento 24/feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Xan/2020 |
| Folla de datos HTML | Folla de datos do dispositivo MAX 10 FPGA |
| Modelos EDA | 10M08SCE144I7G de Ultra Librarian |
Clasificacións ambientais e de exportación
| ATRIBUTO | DESCRICIÓN |
| Estado RoHS | Conforme RoHS |
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 3 (168 horas) |
| Estado REACH | REACH non afectado |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Visión xeral dos FPGA 10M08SCE144I7G
Os dispositivos Intel MAX 10 10M08SCE144I7G son dispositivos lóxicos programables (PLD) de baixo custo e non volátiles dun só chip para integrar o conxunto óptimo de compoñentes do sistema.
Os aspectos máis destacados dos dispositivos Intel 10M08SCE144I7G inclúen:
• Flash de configuración dual almacenado internamente
• Memoria flash de usuario
• Soporte instantáneo
• Conversores analóxico a dixital (ADC) integrados
• Soporte de procesador de núcleo suave Nios II de chip único
Os dispositivos Intel MAX 10M08SCE144I7G son a solución ideal para xestión de sistemas, expansión de E/S, planos de control de comunicación, aplicacións industriais, automotivas e de consumo.
A serie Altera Embedded - FPGAs (Field Programable Gate Array) 10M08SCE144I7G é FPGA MAX 10 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 144Pin EQFP, View Substitutes & Alternatives xunto con follas de datos, stock, prezos e distribuidores autorizados de FPGA tamén en busca de cankeys.com. para outros produtos FPGA.
Que é SMT?
A gran maioría dos produtos electrónicos comerciais tratan sobre a instalación de circuítos complexos en espazos pequenos.Para iso, os compoñentes deben montarse directamente na placa de circuíto en lugar de cablear.Isto é esencialmente a tecnoloxía de montaxe en superficie.
É importante a tecnoloxía de montaxe en superficie?
A gran maioría dos produtos electrónicos actuais están fabricados con SMT ou tecnoloxía de montaxe en superficie.Os dispositivos e produtos que usan SMT teñen un gran número de vantaxes sobre os circuítos enrutados tradicionalmente;estes dispositivos coñécense como SMD ou dispositivos de montaxe en superficie.Estas vantaxes aseguraron que SMT dominase o mundo dos PCB desde a súa concepción.
Vantaxes do SMT
- A principal vantaxe de SMT é permitir a produción e soldeo automatizados.Isto supón un aforro de custo e tempo e tamén permite un circuíto moito máis consistente.O aforro nos custos de fabricación adoita pasar ao cliente, o que é beneficioso para todos.
- Hai que facer menos buratos nas placas de circuíto
- Os custos son máis baixos que as pezas equivalentes de orificios pasantes
- Calquera lado dunha placa de circuíto pode ter compoñentes colocados nel
- Os compoñentes SMT son moito máis pequenos
- Maior densidade de compoñentes
- Mellor rendemento en condicións de axitación e vibración.
- As pezas grandes ou de alta potencia non son axeitadas a menos que se utilice a construción de orificios pasantes.
- A reparación manual pode ser extremadamente difícil debido ao tamaño extremadamente baixo dos compoñentes.
- SMT pode ser inadecuado para compoñentes que reciben conexións e desconexións frecuentes.
Desvantaxes do SMT
Que son os dispositivos SMT?
Os dispositivos de montaxe en superficie ou SMD son dispositivos que usan tecnoloxía de montaxe en superficie.Os diversos compoñentes utilizados están deseñados especificamente para soldarse directamente a unha placa en lugar de conectarse entre dous puntos, como é o caso da tecnoloxía de orificios pasantes.Hai tres categorías principais de compoñentes SMT.
SMD pasivos
A maioría dos SMD pasivos son resistencias ou capacitores.Os tamaños dos paquetes para estes están ben estandarizados, outros compoñentes, incluíndo bobinas, cristais e outros tenden a ter requisitos máis específicos.
Circuítos integrados
Paramáis información sobre circuítos integrados en xeral, le o noso blog.En relación ao SMD especificamente, poden variar moito dependendo da conectividade necesaria.
Transistores e díodos
Os transistores e os díodos adoitan atoparse nun pequeno paquete de plástico.Os cables forman conexións e tocan o taboleiro.Estes paquetes usan tres pistas.
Breve historia de SMT
A tecnoloxía de montaxe en superficie utilizouse amplamente na década de 1980, e a súa popularidade só creceu a partir de aí.Os produtores de PCB decatáronse rapidamente de que os dispositivos SMT eran moito máis eficientes de producir que os métodos existentes.SMT permite que a produción sexa altamente mecanizada.Anteriormente, os PCB usaran cables para conectar os seus compoñentes.Estes fíos administráronse a man mediante o método de orificio pasante.Os buratos na superficie da placa tiñan fíos atravesados e estes, á súa vez, conectaban os compoñentes electrónicos entre si.Os PCB tradicionais necesitaban humanos para colaborar nesta fabricación.SMT eliminou este paso engorroso do proceso.Os compoñentes foron soldados en almofadas nas placas, polo tanto, "montaxe en superficie".
SMT engade
A forma en que SMT se prestou á mecanización fixo que o uso se estendese rapidamente por toda a industria.Creouse un novo conxunto de compoñentes para acompañalo.Estes son moitas veces máis pequenos que os seus homólogos de orificios pasantes.Os SMD puideron ter un número de pins moito maior.En xeral, os SMT tamén son moito máis compactos que as placas de circuíto de orificio pasante, o que permite custos de transporte máis baixos.En xeral, os dispositivos son simplemente moito máis eficientes e económicos.Son capaces de realizar avances tecnolóxicos que non poderían ser imaxinables usando un orificio pasante.
