Circuíto integrado novo e orixinal EP4CGX150DF31I7N

Atributos do produto

Documentos e medios

Clasificacións ambientais e de exportación

Os FPGA Altera Cyclone® IV amplían o liderado da serie Cyclone FPGA ao ofrecer os FPGA de menor custo e potencia do mercado, agora cunha variante de transceptor.Os dispositivos Cyclone IV están dirixidos a aplicacións de alto volume e sensibles aos custos, o que permite aos deseñadores de sistemas cumprir os requisitos de ancho de banda cada vez máis baixos.Ofrecendo aforro de enerxía e custos sen sacrificar o rendemento, xunto cunha opción de transceptor integrado de baixo custo, os dispositivos Cyclone IV son ideais para aplicacións de baixo custo e factor de forma reducido nas industrias sen fíos, cableados, de transmisión, industriais, de consumo e de comunicacións. .Construída sobre un proceso optimizado de baixa potencia, a familia de dispositivos Altera Cyclone IV ofrece dúas variantes.Cyclone IV E ofrece a menor potencia e alta funcionalidade co menor custo.Cyclone IV GX ofrece FPGA de menor potencia e menor custo con transceptores de 3,125 Gbps.

FPGA da familia Cyclone®

Os FPGA da familia Intel Cyclone® están deseñados para satisfacer as súas necesidades de deseño de baixo consumo e sensible ao custo, o que lle permite chegar ao mercado máis rápido.Cada xeración de FPGA Cyclone resolve os desafíos técnicos de maior integración, maior rendemento, menor potencia e máis rápido tempo de comercialización ao tempo que cumpre requisitos sensibles aos custos.As FPGA Intel Cyclone V proporcionan a solución de FPGA de menor potencia e custo do mercado máis baixo para aplicacións nos mercados industriais, sen fíos, con cable, broadcast e de consumo.A familia integra unha gran cantidade de bloques de propiedade intelectual (IP) duros para permitirche facer máis con menos custo global do sistema e tempo de deseño.Os FPGA SoC da familia Cyclone V ofrecen innovacións únicas, como un sistema de procesador duro (HPS) centrado no procesador ARM® Cortex™-A9 MPCore™ de dobre núcleo cun rico conxunto de periféricos duros para reducir a potencia do sistema, o custo do sistema, e tamaño do taboleiro.Os FPGA Intel Cyclone IV son os FPGA de menor custo e potencia, agora cunha variante de transceptor.A familia FPGA Cyclone IV ten como obxectivo aplicacións de alto volume e sensibles aos custos, o que lle permite cumprir os requisitos de ancho de banda cada vez máis baixos.As FPGA Intel Cyclone III ofrecen unha combinación sen precedentes de baixo custo, alta funcionalidade e optimización de enerxía para maximizar a súa vantaxe competitiva.A familia FPGA Cyclone III está fabricada mediante a tecnoloxía de proceso de baixa potencia de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para ofrecer un baixo consumo de enerxía a un prezo que rivaliza co dos ASIC.As FPGA Intel Cyclone II constrúense desde cero para ofrecer un baixo custo e ofrecer un conxunto de funcións definidas polo cliente para aplicacións de alto volume e sensibles aos custos.As FPGA Intel Cyclone II ofrecen un alto rendemento e un baixo consumo de enerxía a un custo que rivaliza co dos ASIC.

Que é SMT?

A gran maioría dos produtos electrónicos comerciais tratan sobre a instalación de circuítos complexos en espazos pequenos.Para iso, os compoñentes deben montarse directamente na placa de circuíto en lugar de cablear.Isto é esencialmente a tecnoloxía de montaxe en superficie.

É importante a tecnoloxía de montaxe en superficie?

A gran maioría dos produtos electrónicos actuais están fabricados con SMT ou tecnoloxía de montaxe en superficie.Os dispositivos e produtos que usan SMT teñen un gran número de vantaxes sobre os circuítos enrutados tradicionalmente;estes dispositivos coñécense como SMD ou dispositivos de montaxe en superficie.Estas vantaxes aseguraron que SMT dominase o mundo dos PCB desde a súa concepción.

Vantaxes do SMT

• A principal vantaxe de SMT é permitir a produción e soldeo automatizados.Isto supón un aforro de custo e tempo e tamén permite un circuíto moito máis consistente.O aforro nos custos de fabricación adoita pasar ao cliente, o que é beneficioso para todos.
• Hai que facer menos buratos nas placas de circuíto
• Os custos son máis baixos que as pezas equivalentes de orificios pasantes
• Calquera lado dunha placa de circuíto pode ter compoñentes colocados nel
• Os compoñentes SMT son moito máis pequenos
• Maior densidade de compoñentes
• Mellor rendemento en condicións de axitación e vibración.

Desvantaxes do SMT

• As pezas grandes ou de alta potencia non son axeitadas a menos que se utilice a construción de orificios pasantes.
• A reparación manual pode ser extremadamente difícil debido ao tamaño extremadamente baixo dos compoñentes.
• SMT pode ser inadecuado para compoñentes que reciben conexións e desconexións frecuentes.

Que son os dispositivos SMT?

Os dispositivos de montaxe en superficie ou SMD son dispositivos que usan tecnoloxía de montaxe en superficie.Os diversos compoñentes utilizados están deseñados especificamente para soldarse directamente a unha placa en lugar de conectarse entre dous puntos, como é o caso da tecnoloxía de orificios pasantes.Hai tres categorías principais de compoñentes SMT.

SMD pasivos

A maioría dos SMD pasivos son resistencias ou capacitores.Os tamaños dos paquetes para estes están ben estandarizados, outros compoñentes, incluíndo bobinas, cristais e outros tenden a ter requisitos máis específicos.

Circuítos integrados

Paramáis información sobre circuítos integrados en xeral, le o noso blog.En relación ao SMD especificamente, poden variar moito dependendo da conectividade necesaria.

Transistores e díodos

Os transistores e os díodos adoitan atoparse nun pequeno paquete de plástico.Os cables forman conexións e tocan o taboleiro.Estes paquetes usan tres pistas.

Breve historia de SMT

A tecnoloxía de montaxe en superficie utilizouse amplamente na década de 1980, e a súa popularidade só creceu a partir de aí.Os produtores de PCB decatáronse rapidamente de que os dispositivos SMT eran moito máis eficientes de producir que os métodos existentes.SMT permite que a produción sexa altamente mecanizada.Anteriormente, os PCB usaran cables para conectar os seus compoñentes.Estes fíos administráronse a man mediante o método de orificio pasante.Os buratos na superficie da placa tiñan fíos atravesados ​​e estes, á súa vez, conectaban os compoñentes electrónicos entre si.Os PCB tradicionais necesitaban humanos para colaborar nesta fabricación.SMT eliminou este paso engorroso do proceso.Os compoñentes foron soldados en almofadas nas placas, polo tanto, "montaxe en superficie".

SMT engade

A forma en que SMT se prestou á mecanización fixo que o uso se estendese rapidamente por toda a industria.Creouse un novo conxunto de compoñentes para acompañalo.Estes son moitas veces máis pequenos que os seus homólogos de orificios pasantes.Os SMD puideron ter un número de pins moito maior.En xeral, os SMT tamén son moito máis compactos que as placas de circuíto de orificio pasante, o que permite custos de transporte máis baixos.En xeral, os dispositivos son simplemente moito máis eficientes e económicos.Son capaces de realizar avances tecnolóxicos que non poderían ser imaxinables usando un orificio pasante.

En uso en 2017

O conxunto de montaxe en superficie ten un dominio case total do proceso de creación de PCB.Non só son máis eficientes de producir e máis pequenos de transportar, senón que estes pequenos dispositivos tamén son altamente eficientes.É doado ver por que a produción de PCB pasou do método de orificio pasante con cable.