-
Circuíto integrado novo e orixinal 10M08SCE144C8G en stock
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 500 Número de elementos lóxicos/células 8000 Total de bits de RAM 387072 Número de I/ O 101 Tensión – Alimentación 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete / Estuche 144-LQFP Almohadilla exposta Paquete de dispositivo do provedor 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) circuito integrado IC FPGA 342 I/O 484FBGA electrónica integrada
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA incorporados (Field Programable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Paquete estándar 60 Estado do produto Obsoleto Número de LAB/CLB 780 Número de elementos lóxicos/células 15600 Total de bits de RAM 28419 de E/S 342 Voltaje – Alimentación 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 484-BBGA Paquete de dispositivo de provedor 484-FB... -
Nuevo circuito integrado original 10M08SAE144I7G chip fpga ic circuito integrado chips bga 10M08SAE144I7G
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 500 Número de elementos lóxicos/células 8000 Total de bits de RAM 387072 Número de I/ O 101 Tensión – Alimentación 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete / Estuche 144-LQFP Paquete de dispositivo de provedor de almohadilla exposta 144-EQFP (20×20)... -
Novo compoñente electrónico 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 125 Número de elementos lóxicos/células 2000 Total de bits de RAM 110592 Número de I/ O 112 Tensión – Alimentación 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 153-VFBGA Paquete de dispositivo do provedor 153-MBGA (8×8) Informe... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) circuito integrado chips IC electrónica FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atributo de produto Valor de atributo Fabricante: Xilinx Categoría de produto: FPGA – Serie de matrices de porta programables de campo: XC3S500E Número de elementos lóxicos: 10476 LE Número de E/S: 92 Tensión de alimentación de funcionamento de E/S: 1,2 V Temperatura de funcionamento mínima: 0 C Temperatura máxima de funcionamento Temperatura: + 85 C Estilo de montaxe: SMD/SMT Paquete/Caja: CSBGA-132 Marca: Xilinx Velocidade de datos: 333 Mb/s RAM distribuída: 73 kbit RAM de bloque incorporado - EBR: 360 kbit Máxima operación ... -
Soporte de compoñentes electrónicos BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGAs integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Paquete Bandeja Paquete estándar 90 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 1164 Número de elementos lóxicos/células 10476 Bits RAM totais 368640 Número de E/S 190 Número de puertas 500000 Tensión – Alimentación 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 256-LBGA S... -
Chips IC de circuíto integrado one spot buy EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lóxicos programables complexos) Mfr Intel Series MAX® II Paquete Bandexa Paquete estándar 90 Estado do produto Activo Tipo programable In Sistema Tempo de retardo programable tpd(1) Máx. 4,7 ns Alimentación de tensión interna 2,5 V, 3,3 V Número de elementos/bloques lóxicos 240 Número de macrocélulas 192 Número de E/S 80 Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Tipo de montaxe Montaxe en superficie Pa... -
Soporte original de componentes electrónicos de chip BOM EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr Serie Intel * Bandexa de paquete Paquete estándar 24 Estado do produto Base activa Número de produto EP4SE360 Intel revela detalles do chip 3D: capaz de apilar 100 mil millóns de transistores, planea lanzar en 2023 O chip apilado 3D é a nova dirección de Intel para desafiar a Lei de Moore ao apilar os compoñentes lóxicos no chip para incrementar drasticamente... -
Novo e orixinal EP4CE30F23C8 chips IC de circuíto integrado IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Paquete estándar 60 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 1803 Número de elementos lóxicos/células 28848 Total de 2 bits de RAM56608 Número de E/S 328 Voltaje – Alimentación 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 484-BGA Paquete de dispositivo do provedor 484-FB... -
Circuito integrado IC Original EP2S90F1020I4N BGA FPGA 758 I/O 1020FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrices de porta programables de campo) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Paquete estándar 24 Estado do produto Obsoleto Número de LAB/CLB 4548 Número de elementos lóxicos/células 90960 Número total de 20 bits de RAM 48445 de E/S 758 Tensión – Alimentación 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Estuche 1020-BBGA Paquete de dispositivo de provedor... -
EP2AGX65DF29I5N Novos compoñentes electrónicos orixinais Circuítos integrados Provedor profesional de IC
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Paquete estándar 36 Estado do produto Obsoleto Número de LAB/CLB 2530 Número de elementos lóxicos/células 60214 Número total de RAM 1 Bits 904 537 de E/S 364 Tensión – Alimentación 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/Caja 780-BBGA, FCBGA Proveedor De... -
Circuito integrado EP2AGX45DF29C6G Componentes electrónicos chips ic one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRICIÓN Categoría Circuítos integrados (CI) FPGA integrados (Matrice de porta programable de campo) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Paquete estándar 36 Estado do produto Activo Número de LAB/CLB 1805 Número de elementos lóxicos/células 42959 Total de bits de RAM 40517 Número total de bits de RAM 405 de E/S 364 Tensión – Alimentación 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaxe Montaxe en superficie Temperatura de funcionamento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/Caja 780-BBGA, FCBGA Paquete de dispositivo de provedor...
