Noticias do 9 de novembro, en 2021, o CEO de Intel, Kissinger (Pat Gelsinger), lanzou a estratexia IDM2.0 para abrir o negocio de fundición, creou a división de servizos de fundición (IFS), coa esperanza de usar as súas fábricas para a tecnoloxía de procesos avanzados para empresas de deseño de IC sen fundición de fábricas. produción de chips, e ademais cos actuais líderes da industria TSMC, Samsung Samsung.Neste sentido, o CEO de Intel, Henry Kissinger, tamén explicou moito no pasado.Hai uns días, explicou en que se diferencia o IFS de Intel dos seus competidores.
Segundo informes de medios estranxeiros, Kissinger dixo que o IFS de Intel marcará o inicio dunha era de fundición a nivel de sistema, a diferenza do modelo de fundición tradicional de subministración de obleas só aos clientes, Intel IFS proporcionará produtos e tecnoloxías como obleas, envases, software e matrices.A fundición a nivel de sistema de Intel IFS representa o cambio de modo do sistema nun chip ao sistema nun paquete, que inclúe servizo para clientes externos, así como a produción por contrato para o produto completo interno de Intel, que tamén é chamado por Kissinger Intel. Nova fase da estratexia IDM 2.0.
Comentarios de "chips".
Intel comezará coas catro capacidades fundamentais de fabricación de obleas, envases avanzados, núcleos e software, e diferenciarase doutros competidores en catro áreas clave para seguir aproveitando a súa experiencia no deseño e fabricación de obleas e impulsar o auxe dos servizos de fundición de Intel.
Hora de publicación: 19-nov-2022