Atributos do produto

O custo foi un dos principais problemas aos que se enfrontan os chips empaquetados en 3D, e Foveros será a primeira vez que Intel os produza en gran volume grazas á súa tecnoloxía de envasado líder.Intel, con todo, di que os chips producidos en paquetes 3D Foveros son moi competitivos en prezos cos deseños de chips estándar e, nalgúns casos, incluso poden ser máis baratos.

Intel deseñou o chip Foveros para que sexa o máis económico posible e aínda cumpra os obxectivos de rendemento establecidos da compañía: é o chip máis barato do paquete Meteor Lake.Intel aínda non compartiu a velocidade da interconexión de Foveros / mosaico base pero dixo que os compoñentes poden funcionar a uns poucos GHz nunha configuración pasiva (unha afirmación que implica a existencia dunha versión activa da capa intermedia que Intel xa está a desenvolver. ).Así, Foveros non require que o deseñador comprometa o ancho de banda ou as limitacións de latencia.

Intel tamén espera que o deseño escalase ben en termos de rendemento e custo, o que significa que pode ofrecer deseños especializados para outros segmentos do mercado ou variantes da versión de alto rendemento.

O custo dos nodos avanzados por transistor está crecendo exponencialmente a medida que os procesos de chips de silicio se achegan aos seus límites.E o deseño de novos módulos IP (como interfaces de E/S) para nós máis pequenos non proporciona moito retorno do investimento.Polo tanto, a reutilización de mosaicos/chiplets non críticos en nós existentes "o suficientemente bos" pode aforrar tempo, custos e recursos de desenvolvemento, sen esquecer a simplificación do proceso de proba.

Para chips únicos, Intel debe probar diferentes elementos de chip, como a memoria ou as interfaces PCIe, en sucesión, o que pode ser un proceso lento.Pola contra, os fabricantes de chips tamén poden probar chips pequenos simultaneamente para aforrar tempo.as tapas tamén teñen unha vantaxe ao deseñar chips para rangos de TDP específicos, xa que os deseñadores poden personalizar diferentes chips pequenos para adaptalos ás súas necesidades de deseño.

A maioría destes puntos soan familiares e son todos os mesmos factores que levaron a AMD no camiño do chipset en 2017. AMD non foi a primeira en utilizar deseños baseados en chipsets, pero foi o primeiro gran fabricante en utilizar esta filosofía de deseño para producir chips modernos en masa, algo que parece que Intel chegou un pouco tarde.Non obstante, a tecnoloxía de embalaxe 3D proposta por Intel é moito máis complexa que o deseño baseado en capas intermedias orgánicas de AMD, que ten vantaxes e desvantaxes.

A diferenza finalmente reflectirase nos chips acabados, e Intel di que se espera que o novo chip apilado en 3D Meteor Lake estea dispoñible en 2023, e que Arrow Lake e Lunar Lake chegarán en 2024.

Intel tamén dixo que se espera que o chip de supercomputadora Ponte Vecchio, que terá máis de 100.000 millóns de transistores, estea no corazón de Aurora, a supercomputadora máis rápida do mundo.