orde_bg

produtos

Oferta quente chip IC (chip semiconductor IC de compoñentes electrónicos) XAZU3EG-1SFVC784I

Descrición curta:


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Atributos do produto

TIPO DESCRICIÓN

SELECCIONAR

Categoría Circuítos integrados (CI)

Incrustado

Sistema en chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Paquete Bandexa

 

Estado do produto Activo

 

Arquitectura MPU, FPGA

 

Procesador central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Tamaño do flash -

 

Tamaño da RAM 1,8 MB

 

Periféricos DMA, WDT

 

Conectividade CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Velocidade 500 MHz, 1,2 GHz

 

Atributos primarios FPGA Zynq®UltraScale+™, células lóxicas de 154K+

 

Temperatura de operación -40 °C ~ 100 °C (TJ)

 

Paquete / Estuche 784-BFBGA, FCBGA

 

Paquete de dispositivos do provedor 784-FCBGA (23×23)

 

Número de E/S 128

 

Número de produto base XAZU3

 

Informar dun erro de información do produto

Ver Similar

Documentos e medios

TIPO DE RECURSOS ENLACE
Fichas técnicas XA Zynq UltraScale+ MPSoC Visión xeral
Información Ambiental Xilinx REACH211 Cert

Certificado Xiliinx RoHS

Folla de datos HTML XA Zynq UltraScale+ MPSoC Visión xeral
Modelos EDA XAZU3EG-1SFVC784I de Ultra Librarian

Clasificacións ambientais e de exportación

ATRIBUTO DESCRICIÓN
Estado RoHS Conforme ROHS3
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) 3 (168 horas)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

sistema en chip(SoC)

Asistema nun chipousistema en chip(SoC) é uncircuíto integradoque integra a maioría ou todos os compoñentes dun ordenador ou doutrosistema electrónico.Estes compoñentes inclúen case sempre aunidade central de procesamento(CPU),memoriainterfaces, en chipentrada/saídadispositivos,entrada/saídainterfaces ealmacenamento secundariointerfaces, moitas veces xunto con outros compoñentes comoradiomódemse aUnidade de procesamento gráfico(GPU): todo nun únicosubstratoou microchip.[1]Pode conterdixital,analóxico,sinal mixto, e moitas vecesradiofrecuencia procesamento de sinalfuncións (en caso contrario considérase só un procesador de aplicacións).

Os SoC de maior rendemento adoitan combinarse con memoria dedicada e separada fisicamente e almacenamento secundario (comoLPDDReeUFSoueMMC, respectivamente) chips, que poden colocarse en capas sobre o SoC no que se coñece como apaquete sobre paquete(PoP) ou colocarse preto do SoC.Ademais, os SoC poden usar sen fíos separadosmódems.[2]

Os SoC contrastan co tradicional comúnplaca base-baseadoPC arquitectura, que separa os compoñentes en función da función e conéctaos a través dunha placa de circuíto de interface central.[nb 1]Mentres que unha placa base alberga e conecta compoñentes desmontables ou substituíbles, os SoC integran todos estes compoñentes nun único circuíto integrado.Un SoC normalmente integrará unha CPU, gráficos e interfaces de memoria,[nb 2]almacenamento secundario e conectividade USB,[nb 3] acceso aleatorioesó lectura lembranzase almacenamento secundario e/ou os seus controladores nun único circuíto, mentres que unha placa base conectaría estes módulos comocompoñentes discretosoutarxetas de expansión.

Un SoC integra amicrocontrolador,microprocesadorou quizais varios núcleos de procesador con periféricos como aGPU,Wifierede móbilradiomódems e/ou un ou máiscoprocesadores.Do mesmo xeito que un microcontrolador integra un microprocesador con circuítos periféricos e memoria, un SoC pode verse como integrando un microcontrolador con sistemas aínda máis avanzados.periféricos.Para obter unha visión xeral da integración de compoñentes do sistema, consulteintegración de sistemas.

Melloran os deseños de sistemas informáticos máis integradosrendementoe reducirconsumo de enerxíaasí comomatriz de semicondutoresque os deseños multichip con funcionalidade equivalente.Isto ten un custo reducidosubstituibilidadede compoñentes.Por definición, os deseños de SoC están totalmente ou case totalmente integrados en diferentes compoñentesmódulos.Por estes motivos, houbo unha tendencia xeral cara a unha integración máis estreita dos compoñentes noindustria de hardware informático, en parte debido á influencia dos SoC e as leccións aprendidas dos mercados de computación móbil e embebida.Os SoC pódense ver como parte dunha tendencia maior caracomputación integradaeaceleración de hardware.

Os SoC son moi comúns noinformática móbil(como enteléfonos intelixentesetabletas) ecomputación de bordemercados.[3][4]Tamén se usan habitualmente ensistemas embebidoscomo enrutadores WiFi e oInternet das cousas.

Tipos

En xeral, hai tres tipos distinguibles de SoC:

Aplicacións[editar]

Os SoC pódense aplicar a calquera tarefa informática.Non obstante, adoitan usarse na informática móbil, como tabletas, teléfonos intelixentes, reloxos intelixentes e netbooks, así comosistemas embebidose en aplicacións onde anteriormentemicrocontroladoressería utilizado.

Sistemas integrados[editar]

Onde antes só se podían usar microcontroladores, os SoC están cobrando relevancia no mercado de sistemas integrados.A integración máis estreita do sistema ofrece unha mellor fiabilidade etempo medio entre o fracaso, e os SoC ofrecen unha funcionalidade e unha potencia informática máis avanzadas que os microcontroladores.[5]As aplicacións inclúenAceleración de IA, incorporadovisión artificial,[6] recollida de datos,telemetría,procesamento vectorialeintelixencia ambiental.A miúdo os SoC incorporados teñen como obxectivointernet das cousas,Internet industrial das cousasecomputación de bordemercados.

Informática móbil[editar]

Informática móbilOs SoC baseados sempre inclúen procesadores, memorias e en chipcachés,redes sen fíoscapacidades e moitas vecescámara dixitalhardware e firmware.Co aumento do tamaño da memoria, os SoC de gama alta moitas veces non terán memoria nin almacenamento flash e, no seu lugar, a memoria ememoria flashcolocarase xusto ao lado ou encima (paquete sobre paquete), o SoC.[7]Algúns exemplos de SoC de computación móbil inclúen:


  • Anterior:
  • Seguinte:

  • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo