Circuíto integrado DRV5033FAQDBZR IC Electron
Atributos do produto
| TIPO | DESCRICIÓN |
| Categoría | Sensores, transductores Sensores magnéticos: interruptores (estado sólido) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Serie | - |
| Paquete | Cinta e bobina (TR) Cinta de corte (CT) Digi-Reel® |
| Estado da peza | Activo |
| Función | Interruptor omnipolar |
| Tecnoloxía | Efecto Hall |
| Polarización | Polo Norte, Polo Sur |
| Rango de detección | Viaxe de 3,5 mT, liberación de 2 mT |
| Condición da proba | -40 °C ~ 125 °C |
| Tensión - Alimentación | 2,5 V ~ 38 V |
| Corriente: subministración (máx.) | 3,5 mA |
| Corriente - Saída (máx.) | 30 mA |
| Tipo de saída | Abrir Drenaxe |
| características | - |
| Temperatura de operación | -40 °C ~ 125 °C (TA) |
| Tipo de montaxe | Montaxe en superficie |
| Paquete de dispositivos do provedor | SOT-23-3 |
| Paquete / Estuche | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Número de produto base | DRV5033 |
Tipo de circuíto integrado
En comparación cos electróns, os fotóns non teñen masa estática, interacción débil, forte capacidade anti-interferencia e son máis axeitados para a transmisión de información.Espérase que a interconexión óptica se converta na tecnoloxía central para atravesar o muro de consumo de enerxía, o muro de almacenamento e o muro de comunicación.Os dispositivos de iluminación, acoplador, modulador e guía de onda están integrados nas funcións ópticas de alta densidade, como o microsistema fotoeléctrico integrado, poden realizar a calidade, o volume, o consumo de enerxía da integración fotoeléctrica de alta densidade, a plataforma de integración fotoeléctrica incluíndo III - V composto de semicondutores monolíticos integrados (INP). ) plataforma de integración pasiva, plataforma de silicato ou vidro (guía de ondas ópticas planas, PLC) e plataforma baseada en silicio.
A plataforma InP úsase principalmente para a produción de láser, modulador, detector e outros dispositivos activos, baixo nivel de tecnoloxía, alto custo de substrato;Usando a plataforma PLC para producir compoñentes pasivos, baixa perda, gran volume;O maior problema de ambas plataformas é que os materiais non son compatibles coa electrónica baseada en silicio.A vantaxe máis destacada da integración fotónica baseada en silicio é que o proceso é compatible co proceso CMOS e o custo de produción é baixo, polo que se considera o esquema de integración optoelectrónico e incluso óptico máis potencial.
Existen dous métodos de integración para dispositivos fotónicos baseados en silicio e circuítos CMOS.
A vantaxe do primeiro é que os dispositivos fotónicos e os dispositivos electrónicos pódense optimizar por separado, pero o empaquetado posterior é difícil e as aplicacións comerciais son limitadas.Este último é difícil de deseñar e procesar a integración dos dous dispositivos.Na actualidade, a montaxe híbrida baseada na integración de partículas nucleares é a mellor opción
Clasificación por campo de aplicación
En termos de campos de aplicación, un chip pódese dividir en chip AI de centro de datos CLOUD e chip AI de terminal intelixente.En termos de función, pódese dividir en chip AI Training e chip AI Inference.Na actualidade, o mercado da nube está basicamente dominado por NVIDIA e Google.En 2020, o chip óptico 800AI desenvolvido polo Instituto Ali Dharma tamén entra na competición de razoamento na nube.Hai máis xogadores finais.
Os chips de intelixencia artificial úsanse amplamente en centros de datos (IDC), terminais móbiles, seguridade intelixente, condución automática, fogares intelixentes, etc.
Centro de datos
Para adestrar e razoar na nube, onde na actualidade se realiza a maior parte da formación.A revisión do contido de vídeo e a recomendación personalizada en Internet móbil son aplicacións típicas de razoamento na nube.Nvidia Gpus son os mellores en adestramento e os mellores en razoamento.Ao mesmo tempo, FPGA e ASIC seguen competindo pola cota de mercado das GPU debido ás súas vantaxes de baixo consumo de enerxía e baixo custo.Actualmente, os chips de nube inclúen principalmente Nvidia-Tesla V100 e Nvidia-Tesla T4910MLU270
Seguridade intelixente
A principal tarefa da seguridade intelixente é a estruturación do vídeo.Engadindo o chip AI no terminal da cámara, pódese realizar unha resposta en tempo real e reducir a presión do ancho de banda.Ademais, a función de razoamento tamén se pode integrar no produto do servidor de borde para realizar o razoamento de AI de fondo para os datos da cámara non intelixentes.Os chips de IA deben ser capaces de procesar e decodificar vídeo, tendo en conta principalmente o número de canles de vídeo que se poden procesar e o custo de estruturar unha única canle de vídeo.Os chips representativos inclúen HI3559-AV100, Haisi 310 e Bitmain BM1684.
