DCP020515DU Chip Ic novo e orixinal 10M04SCU169C8G Circuitos reguladores de compoñentes electrónicos AO3400A Circuito integrado
Atributos do produto
| TIPO | DESCRICIÓN |
| Categoría | Circuítos integrados (CI)Incrustado |
| Mfr | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Paquete | Bandexa |
| Estado do produto | Activo |
| Número de LAB/CLB | 250 |
| Número de elementos lóxicos/células | 4000 |
| Total de bits de RAM | 193536 |
| Número de E/S | 130 |
| Tensión - Alimentación | 2,85 V ~ 3,465 V |
| Tipo de montaxe | Montaxe en superficie |
| Temperatura de operación | 0 °C ~ 85 °C (TJ) |
| Paquete / Estuche | 169-LFBGA |
| Paquete de dispositivos do provedor | 169-UBGA (11×11) |
Documentos e medios
| TIPO DE RECURSOS | ENLACE |
| Fichas técnicas | Folla de datos do dispositivo MAX 10 FPGAMAX 10 FPGA Resumo ~ |
| Módulos de formación de produtos | Control de motor MAX10 usando un FPGA non volátil de baixo custo de chip únicoXestión do sistema baseado en MAX10 |
| Produto destacado | Módulo de computación Evo M51Plataforma T-Core |
| Deseño/especificación de PCN | Max10 Pin Guide 3/dic/2021Cambios de software de desenvolvemento múltiples 3/xuño/2021 |
| Embalaxe PCN | Varios de etiquetas de desenvolvemento 24/feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Xan/2020 |
| Folla de datos HTML | Folla de datos do dispositivo MAX 10 FPGA |
| Modelos EDA | 10M04SCU169C8G de Ultra Librarian |
Clasificacións ambientais e de exportación
| ATRIBUTO | DESCRICIÓN |
| Estado RoHS | Conforme RoHS |
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 3 (168 horas) |
| Estado REACH | REACH non afectado |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Visión xeral dos FPGA 10M04SCU169C8G
Os dispositivos Intel MAX 10 10M04SCU169C8G son dispositivos lóxicos programables (PLD) de baixo custo e non volátiles dun só chip para integrar o conxunto óptimo de compoñentes do sistema.
Os aspectos máis destacados dos dispositivos Intel 10M04SCU169C8G inclúen:
• Flash de configuración dual almacenado internamente
• Memoria flash de usuario
• Soporte instantáneo
• Conversores analóxico a dixital (ADC) integrados
• Soporte de procesador de núcleo suave Nios II de chip único
Os dispositivos Intel MAX 10M04SCU169C8G son a solución ideal para xestión de sistemas, expansión de E/S, planos de control de comunicacións, aplicacións industriais, automotivas e de consumo.
A serie de FPGAs INTEL 10M04SCU169C8G é FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, Ver substitutos e alternativas xunto con follas de datos, stock, prezos de distribuidores autorizados en FPGAkey.com e tamén pode buscar outros produtos de FPGA.
Introdución
Os circuítos integrados (CI) son unha pedra angular da electrónica moderna.Son o corazón e o cerebro da maioría dos circuítos.Son os omnipresentes pequenos "chips" negros que atopas en case todas as placas de circuíto.A menos que sexas unha especie de asistente de electrónica analóxica tolo, é probable que teñas polo menos un IC en cada proxecto de electrónica que constrúas, polo que é importante entendelos, por dentro e por fóra.
Un IC é unha colección de compoñentes electrónicos:resistencias,transistores,capacitores, etc.: todo metido nun pequeno chip e conectados para acadar un obxectivo común.Vén en todo tipo de sabores: portas lóxicas de circuíto único, amplificadores operacionales, temporizadores 555, reguladores de voltaxe, controladores de motores, microcontroladores, microprocesadores, FPGA... a lista continúa e segue.
Cuberto neste tutorial
- A composición dun IC
- Paquetes IC comúns
- Identificación de CI
- ICs de uso común
Lecturas Suxeridas
Os circuítos integrados son un dos conceptos máis fundamentais da electrónica.Non obstante, constrúen algúns coñecementos previos, polo que se non estás familiarizado con estes temas, considera ler primeiro os seus titoriais...
Dentro do IC
Cando pensamos en circuítos integrados, os pequenos chips negros son os que se nos ocorren.Pero que hai dentro desa caixa negra?
A verdadeira "carne" dun IC é unha complexa capa de obleas de semicondutores, cobre e outros materiais, que se interconectan para formar transistores, resistencias ou outros compoñentes nun circuíto.A combinación cortada e formada destas obleas chámase amorrer.
Aínda que o propio IC é pequeno, as obleas de semicondutores e as capas de cobre das que consta son incriblemente delgadas.As conexións entre as capas son moi complicadas.Aquí tes unha sección ampliada do dado anterior:
Unha matriz IC é o circuíto na súa forma máis pequena posible, demasiado pequeno para soldar ou conectar.Para facilitar o noso traballo de conexión ao IC, empaquetamos a matriz.O paquete IC converte o delicado e pequeno troquel no chip negro co que todos estamos familiarizados.
Paquetes IC
O paquete é o que encapsula a matriz do circuíto integrado e apréndeo nun dispositivo ao que podemos conectarnos máis facilmente.Cada conexión externa da matriz está conectada mediante un pequeno anaco de fío de ouro a aalmofadaoualfineteno paquete.Os pinos son os terminais de extrusión de prata nun IC, que se conectan a outras partes dun circuíto.Estes son de suma importancia para nós, porque son os que se conectarán ao resto de compoñentes e cables dun circuíto.
Hai moitos tipos diferentes de paquetes, cada un dos cales ten dimensións, tipos de montaxe e/ou número de pins únicos.
