10AX066H3F34E2SG 100% novo e orixinal amplificador de illamento 1 circuíto diferencial 8-SOP
Atributos do produto
RoHS da UE | Conforme |
ECCN (EUA) | 3A001.a.7.b |
Estado da peza | Activo |
HTS | 8542.39.00.01 |
Automoción | No |
PPAP | No |
Apelido | Arria® 10 GX |
Tecnoloxía de Procesos | 20 nm |
E/S de usuario | 492 |
Número de rexistros | 1002160 |
Tensión de alimentación de funcionamento (V) | 0,9 |
Elementos lóxicos | 660000 |
Número de multiplicadores | 3356 (18 x 19) |
Tipo de memoria do programa | SRAM |
Memoria integrada (Kbit) | 42660 |
Número total de bloques RAM | 2133 |
Unidades lóxicas do dispositivo | 660000 |
Número do dispositivo de DLL/PLL | 16 |
Canles de transceptores | 24 |
Velocidade do transceptor (Gbps) | 17.4 |
DSP dedicado | 1678 |
PCIe | 2 |
Programabilidade | Si |
Soporte de reprogramabilidade | Si |
Protección contra copia | Si |
Programabilidade no sistema | Si |
Grao de velocidade | 3 |
Estándares de E/S de extremo único | LVTTL|LVCMOS |
Interface de memoria externa | DDR3 SDRAM|DDR4|LPDDR3|RLDRAM II|RLDRAM III|QDRII+SRAM |
Tensión de alimentación de funcionamento mínima (V) | 0,87 |
Tensión de alimentación de funcionamento máxima (V) | 0,93 |
Tensión de E/S (V) | 1,2|1,25|1,35|1,5|1,8|2,5|3 |
Temperatura mínima de funcionamento (°C) | 0 |
Temperatura máxima de funcionamento (°C) | 100 |
Grao de temperatura do provedor | Estendido |
Nome comercial | Arria |
Montaxe | Montaxe en superficie |
Altura do paquete | 2.63 |
Ancho do paquete | 35 |
Lonxitude do paquete | 35 |
PCB cambiou | 1152 |
Nome do paquete estándar | BGA |
Paquete de provedores | FC-FBGA |
Contador de pins | 1152 |
Forma de chumbo | Balón |
Tipo de circuíto integrado
En comparación cos electróns, os fotóns non teñen masa estática, interacción débil, forte capacidade anti-interferencia e son máis axeitados para a transmisión de información.Espérase que a interconexión óptica se converta na tecnoloxía central para atravesar o muro de consumo de enerxía, o muro de almacenamento e o muro de comunicación.Os dispositivos de iluminación, acoplador, modulador e guía de onda están integrados nas funcións ópticas de alta densidade, como o microsistema fotoeléctrico integrado, poden realizar a calidade, o volume, o consumo de enerxía da integración fotoeléctrica de alta densidade, a plataforma de integración fotoeléctrica incluíndo III - V composto de semicondutores monolíticos integrados (INP). ) plataforma de integración pasiva, plataforma de silicato ou vidro (guía de ondas ópticas planas, PLC) e plataforma baseada en silicio.
A plataforma InP úsase principalmente para a produción de láser, modulador, detector e outros dispositivos activos, baixo nivel de tecnoloxía, alto custo de substrato;Usando a plataforma PLC para producir compoñentes pasivos, baixa perda, gran volume;O maior problema de ambas plataformas é que os materiais non son compatibles coa electrónica baseada en silicio.A vantaxe máis destacada da integración fotónica baseada en silicio é que o proceso é compatible co proceso CMOS e o custo de produción é baixo, polo que se considera o esquema de integración optoelectrónico e incluso óptico máis potencial.
Existen dous métodos de integración para dispositivos fotónicos baseados en silicio e circuítos CMOS.
A vantaxe do primeiro é que os dispositivos fotónicos e os dispositivos electrónicos pódense optimizar por separado, pero o empaquetado posterior é difícil e as aplicacións comerciais son limitadas.Este último é difícil de deseñar e procesar a integración dos dous dispositivos.Na actualidade, a montaxe híbrida baseada na integración de partículas nucleares é a mellor opción